快捷

2 实验结果与讨论

2.1 样品的银合准备

笔者在贵金属合金的分析检测中， 遇到银合金中含高含量铜、金中 铅，铅量 文献无该相关报道，铜量 该类合金属于不法商家冒充银合金进行买卖交易，连定 为了研究该类合金的续测成分， 对其进行分析，银合 因此开发该检测技术，金中 选择实际样品进行测试，铅量 由于银合金成分比较复杂，铜量 笔者仅对样品中银、连定 铅、续测 铜和锌进行分析，银合 样品大致组成如表 1。金中

2.2 溶解酸的铅量选择

合金溶解方式有硝酸和王水两种方式， 铅的溶解需要加入硫酸， 生成硫酸铅沉淀； 其中银铜铅合金采用 （1+1） 硝酸溶解效果最佳， 若采用浓硝酸或者王水与硫酸组合， 可能使合金中银钝化，在合金表面形成一层保护膜， 影响合金的溶解；若采用硝酸、 盐酸、 和硫酸溶解合金组合的方式，首先用稀硝酸溶解合金后， 加入盐酸继续溶解，会生成氯化银沉淀， 此种方式虽将银基体分离， 但氯化银沉淀会包裹硫酸铅沉淀， 并且盐酸也可能与铅生成氯化铅沉淀， 使得铅结果偏低， 本文采用稀硝酸溶解合金， 硫酸沉淀铅， 保证了铅量测定的准确性， 也保证了铜量的分析准确。

2.3 干扰条件实验

2.3.1 银合金中铅、 和银之间干扰

合金中银可能干扰铅、 铜的测定， 因此考察银的干扰至关重要， 根据 银合金样品中的组成成分可知， 铅的含量大致为 5%～30%， 铜的含量大致为 2%～15%， 进行排列组合的方式考察银、铅、 铜三者之间的干扰干扰实验， 结果见表 2。 结果表明， 干扰条件实验数据无显著性差异， 说明银、 铜和铅之间测定无干扰。

实验 1： 按照理论 0.300 0g 称取样品进行计 算， 称取五份 15 mg 纯铅标准物质 （合金中铅含量为 5%）， 分别加入 0 mg、 6 mg、 24 mg、 36 mg和 45 mg 纯铜标准物质 （合金中铜含量为 0%、2%、 8%、 12%和 15%）， 再分别加入 285 mg、 279mg、 261 mg、 249 mg 和 240 mg 纯银标准物质 （合金中银含量为 95%、 93%、 87%、 83%和 80%），考察了银和铜对银合金中铅的测定影响。

实验 2： 按照理论 0.300 0g 称取样品进行计算， 称取五份 6 mg 纯铜标准物质 （合金中铜含量为 2%）， 分别加入 0 mg、 15 mg、 24 mg、 60 mg和 90 mg 纯铅标准物质 （合金中铅含量为 0%、
5%、 8%、 20%和 30%）， 再分别加入 294 mg、 279mg、 270 mg、 234 mg 和 204 mg 纯银标准物质 （合金中银含量为 98%、 93%、 90%、 78%和 68%），考察了银和铅对银合金中铜的测定影响。

2.3.2 合金中高含量铅和铜之间干扰

考虑到实际银合金中可能含有高含量铅和铜，因此设计实验考察高含量铅和铜的干扰， 根据表 1中银合金样品组成， 按照铅、 铜最大量进行干扰实验。 实验 3： 按照理论 0.300 0g 称取样品进行计算， 称取四份 165 mg 纯银标准物质 （合金中银含量为 55%）， 分别加入 90 mg 纯铅标准物质 （合金中铅含量为 30%）， 分别加入 45 mg 纯铜标准物质（合金中铜含量为 15%）， 结果见表 3， 结果表明银合金中高含量铅与铜相互之间不干扰。

2.4 精密度实验

采用 EDTA 滴定法测定铅量， 硫代硫酸钠滴定法测定铜量， 对银合金中铅、 铜进行连续滴定，精 密 度 结 果 见 表 4， 铅 含 量 的 相 对 标 准 偏 差（RSD， n=11） 为 0.35%～1.37%， 铜含量的相对标准偏差 （RSD， n=11） 为 0.53%～1.63%。

2.5 加标回收率实验

准确称取 0.300 0 g 银合金样品，样品加入铅标准物质和铜标准物质，按照试验方法 1.3 进行测定， 加标回收试验结果见表 5， 加标回收率结果表明， 铅量加标回收率在97.28%～102.23%之间， 铜量加标回收率在 98.04%～104.80%之间， 说明该方法测定银合金中铅量和铜量准确可靠。合金中铜量， 该方法精密度好， 准确度高， 该法操作简单， 降低测试成本， 可实现非常规银合金中铅量、 铜量的连续测定， 在测试分析领域具有广泛的应用前景。

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